解析：

【解析】集成电路根据其集成度的高低可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）和极大规模（ULSI）等几种。嵌入式处理芯片大多属于VLSI和ULSI。集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，生产、控制及测试设备异常昂贵。集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片。集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成。故本题选择A。